От компании Intel ожидается выпуск новых процессоров, основанных на ядре Nehalem, немногим позже в этом году. В это же время должен будет состоятся дебют новых разъемов LGA. Считается, что новых разъемов будет три: LGA 1155, LGA 1156 и LGA 1567. В связи с этим в интернете появилось несколько фото, раскрывающих будущий дизайн разъемов для процессоров нового поколения – Intel Core i5 и Intel Xeon.

Приведенные изображения были опубликованы на ресурсе PCGamesHardware. Авторы новости сослались на ресурс Intel Design Development Tools (фото выше, справа – LGA 1155, фото выше, слева – LGA 1156). Видимо, Intel уже почти готова к официальному выпуску следующего поколения процессоров и разъемов под них, раз позволяет проводить предварительный заказ разработчикам.

На данный момент известно, что разъемы LGA 1155 и 1156 спроектированы для процессоров Intel Core i5, которые будут выпущены как дешевая, но столь же производительная альтернатива весьма дорогим Intel Core i7. Однако процессоры Intel Core i5 не будут поддерживать фирменную технологию QPI и контроллер трехканальной памяти. Но вместо этого новые процессоры будут снабжены двухканальным контроллерами памяти DDR3 и разъемов PCI-Express. Предположительно, названия ядер новых процессоров будут Lynnfield и Havendale, а дата их выхода назначена на третий квартал 2009 года.

В дополнение к двум разъемам под Intel Core i5, корпорация Intel также планирует выпустить новый разъем для своих новых процессоров из семейства Intel Xeon, которые будут построены на архитектуре Nehalem. Фото разъема LGA 1567 также было взято с сайта Intel Design Development Tools (на фото выше).

Как известно, скоро Intel выпустит свой новый high-end процессор в серии Core i7 под маркировкой Intel Core i7 975 c тактовой частотой 3,33 ГГц, который по видимому будет флагманом семейства в ближайшем будущем. Но новые Intel Core i5 планируются компанией как более "народные" модели, что и оправдывает их "урезанный" дизайн и скорей всего, сниженную стоимость относительно цены на Intel Core i7.