![]() |
Thermaltake Element G – новый корпус
11 сентября 2009, Баранова Светлана
0
|
В начале октября компания 3Logic планирует выпустить на российский рынок новый корпус от компании Thermaltake — Thermaltake Element G. Новинка предназначена для геймеров и активных пользователей. Ее главные особенности — тихие производительные вентиляторы и возможность установки большого количества жестких дисков. Стоимость новой модели составит около $170.
Корпус имеет черную матовую окраску снаружи и внутри. Вентиляторы, расположенные на боковой, передней и верхней панелях, могут менять цвет подсветки (красный, синий, зеленый). Выбор цвета и регулировка частоты вращения выполняется в верхней части передней панели.
![Thermaltake Element G – новый корпус](http://www.f1cd.ru/news/cooling/2009/09/m_cooling_69_1.jpg)
Всего насчитывается четыре вентилятора — 230-миллиметровый вентилятор на боковой панели, по одному 200-миллиметровому спереди и на верхней крышке, а также 140-миллиметровый на задней панели. Опционально передний вентилятор может быть заменен на два 120-миллиметровых. Кроме того, можно добавить два 60-миллиметровых вентилятора для обдува видеокарты. Передняя панель закрыта перфорированной пластиной, что также способствует свободной циркуляции воздуха.
Кроме элементов управления подсветкой и скоростью вращения вентиляторов на переднюю панель также вынесены четыре порта USB 2.0, выход HD Audio и вход для наушников.
![Thermaltake Element G – новый корпус](http://www.f1cd.ru/news/cooling/2009/09/m_cooling_69_2.jpg)
Передняя панель легко отстегивается, что облегчает обслуживание корпуса. Корпус оснащен всеми необходимыми проводами для подключения портов и элементов управления к материнской плате, которые уже проложены в пазы.
Thermaltake Element G имеет три отсека 5,25 дюйма и семь отсеков 3,5 дюйма для жестких дисков. Дополнительно могут быть установлены два SSD. Последние устанавливаются на снимаемой перегородке внизу корпуса, которая плотно прижимает прижим блок питания к дну корпуса. Пластина также изолирует связку кабелей питания от основного внутрикорпусного пространства, что особенно актуально для блоков питания без опции Cable Management.
![Thermaltake Element G – новый корпус](http://www.f1cd.ru/news/cooling/2009/09/m_cooling_69_3.jpg)
На монтажной пластине для материнской платы сделаны отверстия для прокладки проводов и окно для демонтажа кулера без снятия материнской платы. Панель материнской платы отодвинута от левой стенки для прокладки кабелей. В необходимых местах для закрепления проводов предусмотрены защелкивающиеся хомуты. Для сокращения длины проводов слоты для HDD развернуты боком. Сами жесткие диски монтируются на защелки.
В комплекте с корпусом поставляется коробка для инструментов с полным набором винтиков, стойками для материнской платы, отвертками и хомутами для скрепления проводов. Сам корпус упакован в фирменный пакет с логотипом производителя.
Рекомендуем также почитать
- Новость Корпус Thermaltake Level 10 почти добрался до прилавков
- Новость WingRS 301 – новая линейка корпусов Thermaltake
- Новость Thermaltake анонсирует новые вентиляторы
- Новость Thermaltake выпустила новую систему жидкостного охлаждения
- Новость Кулер Thermaltake Frio – остужаем пыл процессора!
- Новость В ожидании лета: охлаждение для ноутбуков от Thermaltake
Свежие новости раздела
Thermaltake Massive A23: видеообзор охлаждающей подставки
На F1CD.ru вышел видеообзор подставки для охлаждения ноутбуков диагональю от 10 дюймов.
ARCTIC Liquid Freezer 240: обзор СВО
На F1CD.ru опубликован новый обзор системы водяного охлаждения для чипов Intel и AMD.
Thermaltake Versa H13: видеообзор корпуса
На F1CD.ru вышел видеообзор компактного, но вместительного корпуса от Thermaltake.
Thermaltake Urban T31: обзор компьютерного корпуса
Компьютерный портал F1CD.ru протестировал вместительный компьютерный корпус с док-станцией.
Thermaltake MeOrb II: обзор компактного кулера
Специалисты F1CD.ru протестировали небольшой универсальный кулер Thermaltake для процессоров Intel и AMD.
Статьи раздела
Thermaltake Core G3 – обзор компьютерного корпуса формата Slim-ATX
Корпуса и охлаждение
Thermaltake Riing Silent 12 Pro – обзор воздушного кулера для процессора
Корпуса и охлаждение
Thermaltake Massive A23: обзор охлаждающей подставки для ноутбука
Корпуса и охлаждение
ARCTIC Liquid Freezer 240: обзор жидкостного охлаждения для процессора
Корпуса и охлаждение
Thermaltake Versa H13: обзор корпуса для плат Micro-ATX
Корпуса и охлаждение
Thermaltake Urban T31: обзор компьютерного корпуса
Корпуса и охлаждение
Все свежие новости
Apple обменивается исками с Ericsson, в 2022-м году сохранится дефицит микросхем
Apple обменивается исками с Ericsson, в 2022-м году сохранится дефицит микросхем
Google готовит Android 11 и думает о запуске собственного процессора
Google хочет, чтобы новый дизайн платформы напоминал медиаадаптер Chromecast
ТОП-3 тарифов на интернет для загородных домов и коттеджей
ТОП-3 выгодных тарифов на интернет для загородных домов и коттеджей от провайдеров
ZenFone Max Pro (M1) – новый смартфон от ASUS
ZenFone Max Pro – смартфон с высокой емкостью аккумулятора
ONYX BOOX Note – новый ридер с экраном 10,3"
Букридер с ридер с экраном 10,3" весит всего 325 граммов
Отзывы
0 Оставить отзывДобавить отзыв