Несмотря на присутствие на рынке довольно большого количества предложений процессоров и материнских плат под них с сокетами LGA 1156 и LGA 1366, платформа LGA 775 по прежнему пользуется спросом у покупателей. Это объясняется тем, что при относительно невысоком капиталовложении потребитель имеет возможность собрать на её основе вполне производительный компьютер. Учитывая этот нюанс, компания Intel решила подвергнуть небольшой модернизации кулер, поставляемый в комплекте с процессорами LGA 775.

Давайте посмотрим, какие же изменения произойдут в дизайне Fan Heat-sink Assembly (FHSA), который, собственно, и является боксовым кулером для процессоров с сокетом LGA 775.

• Немного уменьшится размер крыльчатки у вентилятора. Производитель говорит, что это позволит увеличить скорость вращения пропеллера, а значит, и эффективность охладителя, причём шум останется на прежнем уровне.
• Диаметр кожуха вентилятора увеличится с 34 до 40 мм в связи с модификацией электроники пропеллера.
• Рёбра радиатора станут прямыми, в настоящее время они немного изогнуты.
• Более компактным станет сам радиатор за счёт уменьшения высоты с 18,9 до 14,47 мм.

Обновлённый процессорный кулер для микрочипов с сокетом LGA 775 будет поставляться компанией Intel начиная с первых чисел апреля.