Thermaltake Frio – процессорный кулер на подходе

Уже привычным является тот факт, что в преддверии какой-либо крупной выставки мировые производители активизируют свои действия по выпуску и анонсированию новинок. Именно туда, многие интересующиеся компьютерными технологиями и разработками устремляют свои взгляды, для того, чтобы наметить будущие покупки или просто присмотреться к тенденциям развития индустрии. Как вы знаете, с 7 по 10 января 2010 года в американском городе Лас-Вегасе пройдет международная выставка CES 2010, и именно тогда, известная тайваньская компания Thermaltake готовится представить своего будущего флагмане в сегменте решений для охлаждения центрального процессора компьютера.

Новинка от Thermaltake имеет конструкцию башенного типа и получила красивое название Frio. В ее основе лежат пять U-образных 8-миллиметровых медных тепловых трубок, которые пронизывают массив большого алюминиевого радиатора, собранного из пластин, толщиной всего 0,5 мм. Отвод тепла осуществляется при помощи крупного 120-миллиметрового вентилятора, который оборудован автоматической системой регулировки скорости вращения крыльчатки. В зависимости от нагрузки на процессор это показатель может варьироваться в пределах от 1200 до 2500 об/мин. Для полноты картины не хватает лишь значения максимального звукового давления, оно пока что не указано.

Охладить Thermaltake Frio совместим с процессорными разъемами Intel – LGA 775, 1156, 1366, а также AMD – AM2, AM2+, AM3, однако, эта информация еще будет уточняться, и к CES 2010 мы будем знать точно, какие CPU можно будет охлаждать данным кулером. Можно предположить, что нас ожидает довольно интересный продукт, который займет положенное место в классе высокоэффективных решений. Его стоимость в данный момент неизвестна, но скорее всего Thermaltake Frio будет по карману не каждому пользователю.